IGBT企業(yè)——IPO審核要點（1）
IGBT，又稱絕緣柵雙極晶體管，是由BJT(雙極晶體管)和MOSFET(絕緣柵場效應晶體管)組成的復合全控壓驅動功率半導體器件。它具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降的優(yōu)點。由于這個原因，IGBT被廣泛使用。主要用于實現(xiàn)電壓、頻率、直流交流轉換等功能，俗稱電力電子裝置的“CPU”，廣泛應用于光伏/風電設備、新能源汽車、家電、儲能、軌道交通、電網(wǎng)、航空航天等領域。
IGBT的特點
IGBT行業(yè)特點：產(chǎn)品周期長，價格穩(wěn)定，具有較高行業(yè)壁壘，與集成電路相比，IGBT具有以下幾大特點：
1、應用端主導，產(chǎn)品更新?lián)Q代較慢 2、IGBT的價格相對穩(wěn)定 3、對制造可靠性和質量穩(wěn)定性要求較高，制程要求相對較低，更適合IDM模式 4、行業(yè)壁壘較高，產(chǎn)品穩(wěn)定性需要長時間驗證 隨著新能源等應用領域的進一步發(fā)展，IGBT市場將呈現(xiàn)更為強勁的增長態(tài)勢，預計到2025年中國IGBT行業(yè)市場規(guī)?？蛇_522億元，2019至2025年間復合增長率將高達19.96%。
IGBT行業(yè)的下游應用整體擁有良好的市場前景，其中新能源汽車領域的預期增長最為強烈，預計2020-2024年間年均復合增長率可超過16%；新能源發(fā)電亦有較高的增長預期，年復合增長率約11%。
具體到A股IGBT領域的上市公司（擬上市公司），主要參與者包括著重從事IGBT業(yè)務的斯達半導、宏微科技，分立器件龍頭士蘭微，向高端IGBT轉型的傳統(tǒng)功率半導體廠商華微科技、臺基股份等企業(yè)，以及產(chǎn)業(yè)鏈下游進軍IGBT領域的比亞迪半導體等企業(yè)。
A股半導體上市公司在發(fā)行及上市后均有較好的市盈率表現(xiàn)，具體如下表所示：
半導體企業(yè)IPO審核重點關注問題——核心技術先進性
1、核心技術是否具備先進性：核心技術迭代周期、目前國內外的最高技術水平和主流技術水平以及未來的技術進展方向，發(fā)行人與目前最高技術的差距、針對差距擬采取的措施及可行性；
2、如何保障核心技術先進性：行業(yè)的技術迭代較快，如何保證相關技術的先進性；
3、是否僅為行業(yè)共性技術：核心技術屬于行業(yè)共性技術還是公司特有技術，若是特有技術，披露核心技術的獨特性和突破點；
4、目前核心技術的先進性：核心技術的技術特點、技術路線、優(yōu)劣勢、技術壁壘、指標或參數(shù)、開發(fā)難度、研發(fā)費用等，對應的產(chǎn)品、創(chuàng)收情況及市場占有率，分析發(fā)行人的核心技術是否具備先進性。
